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0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
在PCB返工前去除三防漆
三防漆可为各种终端运行环境中的电子组件提供防潮、防尘、防化学品和防热保护。当因现场故障或制造缺陷需要拆除和更换元器件时，必须首先去除该覆盖涂层，然后才能拆除和更换部件。对于特定涂层，选择正确的去除方法 ...查看更多
关于CFX的判断题，正确或错误？
早些时候，IPC发布了IPC-2591——《互联工厂数字交换（CFX）标准1.0版》。这项标准由IPC互联工厂项目分委员会历时两年开发完成，可解决机器之间通信遇到的问题，并为电 ...查看更多
Happy Holden谈SMTAI2019国际研讨会
在伊利诺伊州Rosemont举办的2019年SMTAI国际展暨研讨会于近日结束。我认为这次展会暨研讨会是成功的，涵盖了SMT制程的各个方面。 展会期间举办了专业发展课程，对任何新进入SMT领域的同仁 ...查看更多
阿拉玎：让客户爱上中国制造
在刚刚开幕的LEAP 2019上笔者偶遇了这样一家企业：其以“让客户用更低的成本购买更合适的智能设备，让客户爱上中国制造”为努力的目标和方向，并借助强大的技术创新和研发能力坚定 ...查看更多
多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
